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核心摘要: 投资界(微信ID:pedaily2012)7月10日消息,通用微科技有限公司(GMEMS  Technologies, Inc.)已完成5000万元A+轮融资,本轮融资由领投,SinoVest(汉桥)资本跟投,此前投资方创投继续跟投。通用微还曾于2016年获得北极光创投A轮融资。 通用微成立于2016年6月,是一家端侧智能语音传感芯片、智能语音交互整体解决方案的供应商。目前公司已完成声学相关算法及软件、MEMS麦克风芯片的研发,产品已在国
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投资界(微信ID:pedaily2012)7月10日消息,通用微科技有限公司(GMEMS  Technologies, Inc.)已完成5000万元A+轮融资,本轮融资由" 达晨创投领投,SinoVest(汉桥)资本跟投,此前投资方" 北极光创投继续跟投。通用微还曾于2016年获得北极光创投A轮融资

通用微成立于2016年6月,是一家端侧智能语音传感芯片、智能语音交互整体解决方案的供应商。目前公司已完成声学相关算法及软件、MEMS麦克风芯片的研发,产品已在国内外一线品牌的智能音箱、国内一线品牌的主力手机、电脑、蓝牙耳机等领域商用落地,公司已于2017年底实现5000万颗硅麦产品出货量。

GMEMS团队目前约有员工近100人,核心的软、硬件团队位于硅谷。CEO 王云龙博士毕业于美国密西西比大学物理声学专业,是一位多次创业的连续创业者,还拥有三十多项MEMS传感器方面的专利。CTO 吴广华博士毕业于美国加州大学伯克利分校机械工程(博士),师从著名的MEMS领域知名教授Arun Majumdar,曾在世界著名的通用电气公司(GE)担任MEMS新产品开发经理,负责MEMS设计、开发、制造和与ASIC的集成。

达晨创投投资总监" 陈泽认为,“语音识别的普及化应用,将会依赖于声学前端的软硬件结合处理;前端拾音和预处理技术将是家居、消费、车载等场景下的语音应用能否达到预期水平的核心因素。通用微具备了从传感芯片自主设计到成品封装的完整产业链整合能力,也具备了优秀的端侧声学预处理算法设计能力,走在了同行业竞争对手的前面,是针对应用构建软硬件方案的一个典型案例。通用微团队经历了长久的市场检验,也具备丰富的产业经验。我们看好他们的技术产业化和产品落地能力,并看" 好未来通用微能发挥器件层面的技术优势,实现”芯片即模组“的产品方案。”


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