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3G童话:水晶光电超级投影牛气冲天顺水鱼财经

核心摘要: (,)微创产品初现端倪,(,)语音识别产品世界领先,(,)两项独家技术。 2010年注定是3G的天下。3G时代,技术至上。 尤其是那些具有颠覆性技术的公司,将具有颠覆性意义。按此标准,水晶光电、(,)、长电科技在技术领域的突破和垄断值得关注。 水晶光电:首创晶圆级IRCF技术+微创产品 你能想象手机上可以装上微型投影机
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' howImage('stock','2_002273',this,event,'2730') 水晶光电(' 002273,' 股吧)微创产品初现端倪,' howImage('stock','2_002230',this,event,'9530') 科大讯飞(' 002230,' 股吧)语音识别产品世界领先,' howImage('stock','1_600584',this,event,'9570') 长电科技(' 600584,' 股吧)两项独家技术。

2010年注定是3G的天下。3G时代,技术至上。

尤其是那些具有颠覆性技术的公司,将具有颠覆性意义。按此标准,水晶光电、' howImage('stock','2_002049',this,event,'2730') 晶源电子(' 002049,' 股吧)、长电科技在技术领域的突破和垄断值得关注。

水晶光电:首创晶圆级IRCF技术+微创产品

你能想象手机上可以装上微型投影机,可随时将游戏、' 视频、照片分享、商务演视在手机屏幕上投影吗?而且,这种手机还具有配智能手机一样的强有力的内容与计算能力。

水晶光电(002273.SZ)打开了手机上使用投影机的想象力,并为其未来业绩的实质性突破打开了想象力。在水晶光电身上,目前最为光鲜亮丽的一面是在全球首创晶圆级IRCF,随着水晶光电手机微型投影技术的逐渐成熟,其未来杀手级微投产品爆发力也渐渐显现。水晶光电在未来3G产业链中的位置不可小觑。

水晶光电子公司晶景光电主营基于LCOS技术的微型投影光引擎,预计2010年下半年推出产品,2011年微型投影有望开始成为众多消费电子产品的标准配置,成长空间不可估量。

作为全球首创晶圆级IRCF的公司,水晶光电目前还是晶圆级镜头模组生产工艺的唯一配套商。据了解,晶圆级IRCF技术可降低成本40%,替代空间在5亿以上。分析师预计水晶光电今年有望替代大量的旧有的生产方式,模型测算显示今年水晶光电将会有近6000万元的收入进账。如今,作为未来的杀手级应用的微型投影也已经相当成熟,已经具备了商业量产。

' howImage('stock','1_600030',this,event,'8770') 中信证券(' 600030,' 股吧)分析师认为,待成本与技术问题逐渐解决后,手机内置微型投影机有机会出现爆发式的增长,而且成本达到引爆需求的时间点应该是在2011年。微投产品将成为其业绩长期的驱动力。

科大讯飞:语音识别技术世界领先

有没有可能让冰冷的机器听懂人的语言,让人与机的交流变得像人与人之间那样流畅,甚至上演一出“人机恋”?这并非异想天开,因为有语音技术做人机对话的翻译,问题迎刃而解。

语音技术实现了人机语音交互,使人与机器之间沟通变得像人与人沟通一样简单,让机器可以像人一样自如的使用人类语言。一旦机器具备了与人类听说的交流能力后,将更加人性化,并使信息科技发展产生革命性的变化。

而科大讯飞(002230.SZ)目前所拥有的' 电信级语音识别产品是世界领先的一项技术。在国内的语音领域,科大讯飞拥有70%以上的市场份额,是名副其实的国内语音细分领域的龙头企业。

尤其值得关注的是,目前公司的语音识别技术亦达到了世界领先水平,公司电信级语音识别产品已初步通过华为、AVAYA的测试,下一步将推广应用,预计将成为公司新的收入增长点。而科大讯飞的这项技术目前还处于一个成熟完善期,未来用途还将更加广阔。

分析师称,未来公司的产品普及领域还可以拓展到生活的方方面面,科大讯飞在下游的产品运用方面还可以进一步的开发客户源。

长电科技:两项独门技术

长电是中国IT领域稀有的有世界竞争力的公司。

告诉你,哪怕是一个依附在中移动IF-SIM卡上的“小小”封装技术,都会引来一阵飓风,成就一个“巨无霸”。尤其是随着中移动“手机世博门票”和“手机地铁票”、“手机交通卡”的大力推广,IF-SIM卡的封装技术带来的业绩效应有望成几何级增长。

而目前该项技术国内唯一的掌握者是长电科技(600584.SH),将独霸越来越大的IF-SIM卡市场蛋糕。作为国内目前唯一掌握IF-SIM封装技术的公司,长电科技(600584.SH)有望借中国移动在国内大力推广IF-SIM卡的时机获得一个良好的发展机遇。据该公司董秘朱正义介绍,长电科技是从2005年开始研究IF-SIM封装技术的,经过4年多的发展,目前已经开始进入试用。

此外,长电科技的另一武器是MIS技术。长电科技在消化吸收新加坡子公司ABS公司专利的基础上开发出一种新技术,就是取代原有的外延铜带,简称MIS技术。这种技术可能实现在集成电路的高端产品上基本不需要再用压延铜带。一旦该项技术得到大规模应用,长电科技集成电路的成本将大大降低。分析师称,长电科技2010年的业绩如何,主要看这两项新技术的应用情况。

值得注意的是,目前长电科技的期间费用率为18.12%,是同行业中最高的。尤其是财务费用率高达4.15%,加重负担。正是高企的期间费用使长电科技的技术优势短期内难以体现。

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