
和讯' 科技消息,据台湾媒体报道,虽然英特尔在才刚落幕的美国秋季开发者论坛(IDF)上,展示最新光纤传输介面规格Light Peak,但台湾ODM/OEM电脑厂商却陆续表态称,USB 3.0介面仍是明年高速传输介面的最佳选择,因为Light Peak虽然传输速度快,是USB 3.0的两倍,但目前没有任何实质需求必须用到如此快的传输技术,所以未来两年内还是很难看到Light Peak被电脑厂商广泛采用。
近期国内外品牌电脑大厂陆续与代工业者洽谈明年电脑订单量,同时确认电脑硬体规格,包括宏碁、华硕、惠普、戴尔等大型OEM厂,已确定会在明年推出的电脑中,开始全面性加入USB 3.0传输技术,至于技嘉、微星、华硕等主机厂家,明年高中低阶主板也全面导入USB 3.0。也就是说,ODM/OEM厂都已正式表态,USB 3.0技术将是2011年高速传输规格的最佳选择。
主板厂商表示,USB 3.0主机端(host)控制晶片价格已杀到3美元以下,主板控制晶片价格则降到1美元左右,已经来到了USB 3.0及USB 2.0新老交替转折点,所以,ODM/OEM厂商没有任何成本上或技术上的理由,去放弃所有软硬体规格均已确定的USB 3.0规格。
业内人士称,虽然Light Peak传输速度快,但现在并没有任何实质需求,需要应用到如此快速的传输介面,就算是要把电脑或蓝光碟机中中的高画质(HD)影片传输到电视播放,用现在USB 3.0每秒高达5Gb的频宽就可以做到。 以成本来说,USB 3.0成本已大幅下降,但Light Peak成本仍高达5-10美元,对追求薄利多销的电脑厂商来说,采用USB 3.0的动机自然远远大于采用Light Peak。
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