AMD中国战略布局进一步深化顺水鱼财经

昨天，作为超威半导体公司“AMD”在华的投资性全资子公司，超威半导体(中国)有限公司(“AMD中国”)今日宣布将对其位于苏州工业园区内的工厂进行扩建。

此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂，使其同时具备对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理器(APU)进行封装和测试的能力。此次扩建将使苏州工厂的产能提升一倍，扩建后的工厂占地面积也将大大提升。一期扩建工程预计于2011年12月竣工。

AMD苏州封装测试厂2004年12月投入运营，主要从事CPU等集成电路的测试。测试产品经历了从单核CPU到双核、乃至四核CPU，从台式计算机CPU到笔记本CPU，从130纳米到45纳米工艺技术的发展历程。

针对此次苏州封装测试厂扩建，AMD公司执行副总裁兼首席运营官和行政官Robert J. Rivet在接受媒体采访时表示：“此次苏州工厂扩建不仅是对工厂前期的发展状况和技术质量高度认同的重要体现，也是AMD对中国优秀技术人才及市场潜力的认可。中国是AMD至关重要的市场，此次扩建再次用行动证实了AMD不断加大在华投入的决策。 ”

AMD全球高级副总裁、大中华区总裁郭可尊女士说：“非常感谢苏州市政府和工业园区领导们长期以来对AMD苏州封装测试工厂的大力支持和帮助，正是在你们的悉心指导下，AMD苏州封装测试厂才能顺利建成、发展和实现今天的扩建。苏州工厂扩建对大中华区而言意义深远，我们将继续践行‘芯植中国，共赢未来’的承诺，与中国信息产业共同发展。 ”

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