这款芯片组将采用集成式多模调制解调器,支持LTE和所有的3G模式。与此同时,在图形处理能力方面将是原有Snapdragon芯片性能的4倍,而其内嵌的的集成式连接功能也将支持WLAN、GPS、蓝牙和FM调频。
据了解,目前高通公司在售的MSM8x60芯片组平台包括MSM8260和MSM8660基于45纳米技术、双CPU内核、运行速度高达1.2GHz。公开信息显示,高通公司的芯片被广泛使用于HTC、索尼爱立信等厂商的智能手机中。此外,另据了解,微软日前颁布新一代操作系统WindowsPhone7,首批9款手机全部采用高通公司Snapdragon芯片。(来源:CCTIME飞象网)
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