高通预计未来4年智能手机出货量达25亿顺水鱼财经

  和讯科技消息 11月30日,高通全球市场营销和投资者关系高级副总裁比尔·戴维森在接受电话采访时援引分析机构数字表示,从2009年至2014年,中国基于CDMA技术的无线用户增长将达到640%。

10财年使用高通芯片的终端上市达745款

戴维森表示,在10财年,基于CDMA的终端继续保持强劲增长,高通MSM芯片出货量达3.99亿片,比09财年3.17亿片大幅增加。10财年上市的采用高通芯片的产品超过了745款。目前,已经推出的 Snapdragon终端达55款,另有125款产品还在设计当中。目前,在中国高通拥有超过65家终端合作伙伴,其中2010财年在中国新增14家合作伙伴。

戴维森介绍,在未来新的财年当中,大家会继续看到半导体业务部门增长。目前,全球3G用户数为11.5亿,高通预计,到2014年全球3G用户将达到28亿,新增用户中81%将是3G用户。

在增长领域方面,高通预计未来新兴市场将成为重要增长力量。从2009年至2014年,拉美预期基于CDMA技术的无线用户增长465%,印度增长168%,而中国基于CDMA技术的无线用户增长将达到640%。

对于智能手机的发展,戴维森表示,2011年到2014年,智能手机出货量将达到25亿部左右,占所有手机出货量的45%。

非手机移动宽带终端增长强劲

戴维森介绍,2009—2014年,预计非手机移动宽带终端出货量复合年增长率将达25%-40%。到2014年,平板电脑出货量的60%以上 均配备无线宽带功能。高通在2011财年将推出新的显示技术——MIRSOL的产品,该技术采用仿生学原理,适合融合型电子阅读器及智能手机。

“对于我们在11财年研发方面的投入,70%会直接在产品中体现,30%投入没有在产品中体现,而是进行长期的投入。” 戴维森谈到。

2010财年,高通研发投入占据GAAP收入的23%,约为25亿美元。

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