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三网融合 追求芯片成本最优化顺水鱼财经

核心摘要: 三网融合终端的主要载体是机顶盒,对芯片的要求在于:一是高清,二是双向,三是支持电话功能,未来还会有很多层出不穷的增值业务出现。而支持视频电话功能就涉及编码,因此不管是通过主芯片实现,还是通过主芯片+外围器件来实现,重要的是哪一个方案能达到成本最优化。不一定非得要集成,因为将多芯片集成必然会面临一些设计、工艺等方面的难题,这样良品率会降低。系统架构应以ARM为主,主频预计明年高端市场需求达到1GHz。 在芯片领域,国内外厂商的芯片选择很多,一些中国本
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三网融合终端的主要载体是机顶盒,对芯片的要求在于:一是高清,二是双向,三是支持' 视频电话功能,未来还会有很多层出不穷的增值业务出现。而支持视频电话功能就涉及编码,因此不管是通过主芯片实现,还是通过主芯片+外围器件来实现,重要的是哪一个方案能达到成本最优化。不一定非得要集成,因为将多芯片集成必然会面临一些设计、工艺等方面的难题,这样良品率会降低。系统架构应以ARM为主,主频预计明年高端市场需求达到1GHz。

在芯片领域,国内外厂商的芯片选择很多,一些中国本土厂商的芯片也有一定的实力。三网融合产品的硬件设计已没有问题,关键在于形成良性发展的产业链,关键在于能为用户提供丰富的内容服务,关键在于业务模式的突破。有专家对《中国电子报》记者表示,预计在明年的CCBN展上,会有许多概念性的产品出来,但市场真正起步可能得到2012年。这一是要实现' 电信与广电的互联互通,加强电信与广电部门之间的合作是推进我国三网融合的必由之路。二是要实现不同地区的互联互通,因此这需要一个过程。

通常,广电的HFC(混合光纤同轴电缆网)网络通过EPON+EOC的整体方案实现双向网改造。今后几年,EPON的发展会比较平稳,将成为这几年的主流。

在EOC方面,现在正处于“百家争鸣”的时代,各种技术都有各自的优缺点,且都互不兼容。有源EOC技术分低频和高频两大类,低频EOC包括HPNA和HomePlug两种技术,高频EOC包括WiFi降频和MoCA两种技术。其中,HPNA技术在国内用得非常少,HomePlug、WiFi降频和MoCA三种技术都存在各自的优劣势。WiFi降频技术的频率在1GHz左右,最大优点是硬件成本低,便于大量出货,缺点是对线路要求比较高,信号衰减大。MoCA技术的频率是900MHz到1.5GHz之间,相对于其他两种技术硬件成本最高,对线路要求也比较高,信号衰减也很大,但其优点是速度最快,方便用户扩容。HomePlug技术的频率在7.5MHz到30MHz之间,硬件成本适中,优点是传输距离长,理论上可达到900米,缺点是易产生干扰。在2012年左右,有可能高频与低频方案都只会剩下一种,在技术上,将有可能达到或超过400Mbps的传输速率。

(来源:中国电子报)

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