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高通芯片累积出货量达70亿片 市场每秒售36片顺水鱼财经

核心摘要: 12月9日消息,在今天举行的“高通公司2010年中国合作伙伴大会暨创新无线终端联合展示会上,腾讯了解到,目前高通芯片累积出货量已达到70亿片。数据显示,平均每秒钟就有36颗高通的芯片在市场上售出。 高通公司高级副总裁兼大中华区总裁王翔在会上表示,智能手机、平板电脑等无线终端将进一步推动全球无线行业的发展,预计2010年中国的手机产量将超过7亿部,占世界产量的60%,其中3G手机将占到50%。 据市场调查公司数据
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12月9日消息,在今天举行的“高通公司2010年中国合作伙伴大会暨创新无线终端联合展示会上,腾讯' 科技了解到,目前高通芯片累积出货量已达到70亿片。数据显示,平均每秒钟就有36颗高通的芯片在市场上售出。

高通公司高级副总裁兼大中华区总裁王翔在会上表示,智能手机、平板电脑等无线终端将进一步推动全球无线行业的发展,预计2010年中国的手机产量将超过7亿部,占世界产量的60%,其中3G手机将占到50%。

市场调查公司数据显示,全球智能手机出货量在本季度超过了8000万部,同比增长95%,环比增长30%。智能手机在手机市场的份额在2014年将达到45%,而在2009年,这一数字还仅为16%。

2010年,高通公司MSM芯片总出货量达到创纪录的3.99亿片,较去年同期增长26%。高通全球高级副总裁克里斯蒂安·阿蒙会上也表示,不光是芯片量的突破,在终端发布量上,2010年高通配合合作伙伴共发布终端产品超过700部,也创造了一个新纪录。

目前,高通公司在中国合作伙伴总数达到65家,2010年新增了14家,公司每年持续拿出收入的20%进行产品与技术研发,中国市场已经成为高通公司全球最大的市场之一。

(来源:腾讯网)

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