高通受益3G爆发市场 28nm双核芯片即将问世顺水鱼财经

2010年12月10日消息，在“高通公司2010年中国合作伙伴大会暨创新无线终端联合展示会”上，高通公司高级副总裁兼大中华区总裁王翔表示，受益于智能手机、平板电脑、电子阅读器的快速增长，2010年，高通公司MSM芯片总出货量达到创纪录的3.99亿片，较去年同期增长26%。

高通全球高级副总裁，克里斯蒂安·阿蒙则强调这事实上还只是市场刚刚起步阶段，3G市场的爆发将在不久的将来出现。统计数据显示，以中国市场为例，2009年到2014年，3G用户将增长达640%。

对于2011年市场的预期，王翔表示：下一阶段市场的主要增长点将是入门级智能手机市场以及平板电脑等泛终端市场。

而在向合作伙伴介绍高通产品时，克里斯蒂安·阿蒙则重点介绍了明年即将上市的28纳米工艺的Snapdragon芯片组。

王翔在会上表示，智能手机、平板电脑等无线终端将进一步推动全球无线行业的发展，预计2010年中国的手机产量将超过7亿部，占世界产量的60%，其中3G手机将占到50%。

据市场调查公司数据显示，全球智能手机出货量在本季度超过了8000万部，同比增长95%，环比增长30%。智能手机在手机市场的份额在2014年将达到45%，而在2009年，这一数字还仅为16%。

2010年，高通公司MSM芯片总出货量达到创纪录的3.99亿片，较去年同期增长26%。而在终端发布量上，2010年高通配合合作伙伴共发布终端产品超过700部，也创造了一个新纪录。

据介绍，目前高通公司在中国合作伙伴总数达到65家，2010年新增了14家。至此，中国市场已经成为高通公司全球最大的市场之一。

会上，克里斯蒂安·阿蒙还重点向合作伙伴介绍并推荐了高通即将发布的28纳米工艺的Snapdragon芯片组MSM8960，并宣布此芯片组将于2011财年开始出样。

据介绍，基于28纳米工艺的该芯片组采用新的CPU内核为特征，主要针对高端智能手机和平板电脑等移动计算终端。

“MSM8960是一款双核芯片，使用基于新型微架构的升级版CPU内核，其性能将是第一代Snapdragon芯片的5倍左右，同时功耗降低75%。”克里斯蒂安·阿蒙表示，这款芯片组将采用集成式多模调制解调器，支持LTE和所有的3G模式。与此同时，在图形处理能力方面将是原有Snapdragon芯片性能的4倍，而其内嵌的的集成式连接功能也将支持WLAN、GPS、蓝牙和FM调频。

这无疑为' 业界把智能终端的边界向更多的产品延伸提供了机会和基础。

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