北京时间1月21日上午消息,CadenceDesignSystems公司今天宣布,展讯' 通信采用该公司的Silicon Realization 技术生产首块40纳米制程低功耗芯片已经成功流片。该芯片可用于GSM/GPRS/EDGE/TD-SCDMA/HSPA手机。
作为中国最大的无晶圆厂商之一,展讯一直在寻求更高的可预测性和效率,以在更短时间内将产品推向市场。通过采用Cadence公司的SiliconRealizationEDA解决方案,展讯已经获得产品推出速度上的优势。
展讯总裁兼CEO李力游说:“在竞争激烈的移动通讯市场,上市速度、功耗、性能和成本是展讯最关心的几个问题。我们需要与一家EDA企业共同研发和推广差异化的系统芯片(system-on-chip)解决方案。Cadence公司及其SiliconRealization产品是一个理想选择。40纳米工艺的芯片一次流片成功,表明我们具备将尖端' 科技应用于3G通讯产业的能力。”
Cadence高级副总裁兼首席战略官查理·黄(CharlieHuang)说:“Cadence向移动通讯设备厂商提供SiliconRealization系列产品,能够提高生产效率和利润率。展讯采用Cadence的解决方案,令我们感到欣慰。”