AMD公司临时首席执行官Thomas Seifert日前表示,自从去年年底推出全新Fusion平台以来,该公司迄今为止已经向合作伙伴出货了超过100万颗的全新Fusion APU处理器芯片,这些合作厂商包括了宏碁,华硕,戴尔,惠普,联想,微星,三星,索尼以及东芝等知名品牌。这些Fusion芯片主要是低功耗的Brazos芯片,其内部已经在单块芯片上整合了传统CPU核心和GPU核心。
迄今为止,市面上也已经出现了不少基于AMD全新Fusion APU芯片的笔记本电脑以及上网本产品,这些产品正是来自上述AMD合作厂商。在笔记本电脑平台,AMD主要推出了TDP最大热设计功耗仅为9W的ontario APU芯片以及TDP最大热设计功耗仅为18W的Zacate APU芯片。
当然,关于AMD全新Fusion APU芯片,我们暂时还需要进行一段时间的观察才能为其庆祝。毕竟到目前为止,市面上几乎还很难看得到基于AMD Fusion APU芯片的产品正式开始销售,所以现在轻言AMD Fusion APU的大胜似乎还为时太早。不过有一点可以肯定,那就是AMD推出的Fusion平台已经令不少PC制造商产生了深厚的兴趣,甚至于兴奋不已,因为APU芯片的出现的的确确可以明显降低PC厂商成本,并且可以有效控制整合平台的功耗水平。