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2015 Go Day开放日：新一代机智云3.0及Gokit3正式发布，打造智能硬件产品全生命周期服务
2015月8日31日，杰升科技宣布，获得由九仁资本和经纬中国共同的2亿人民币B轮融资。这是中国到目前为止，国内物联网云服务行业最大一笔融资。杰升科技的业务主体，目前是中国最大的智能硬件自助开发和云服务平台“机智云”。
9月19日，机智云智能硬件自助开发及云服务平台在北京举行GO DAY 2015发布会，正式发布新一代机智云3.0，全面提升产品接入后的服务和管理能力，同时新一代物联网开源硬件开发板Gokit3也同期发布，其能够直接支持语音、蓝牙、2G/3G/4G、及更高性能的处理器，整体功能更强大、更人性化、更具连接性，这将在技术层面更进一步推动整个物联网的发展。
2015月8日31日，杰升科技宣布，获得由九仁资本和" 经纬中国共同的2亿人民币B轮融资。这是中国到目前为止，国内物联网(IoT)云服务行业最大一笔融资。杰升科技的业务主体，目前是中国最大的智能硬件自助开发和云服务平台“机智云”，由" 经纬中国在2014年8月完成A轮投资。
机智云3.0是基于机智云2.0之上推出的目前国内首个智能硬件一站式开发和设备运营平台（PaaS ＋SaaS），是机智云过去一年技术的积累。机智云3.0在原有机智云2.0上增强了九大功能：定向远程升级、规则引擎、消息推送、设备自动化操作、设备联动、企业API、用户自定义统计分析、2G/3G产品支持和多种数据输出接口，使智能硬件设备自助接入后的功能更加完善，更加便于管理。
同时，机智云3.0全面提升了产品接入后的服务能力，例如：生产支持、库存管理、经销商管理、售后服务管理、用户管理等服务。让企业真正实现从卖产品到运营产品的升级。
在发布会上，机智云还同步首发了Gokit3，相较于Gokit1和Gokit2，整体功能更强大、更人性化、更具连接性，对于Gokit3的性能提升，机智云CEO黄灼表示：“未来智能硬件的交互方式将会越来越丰富，伴随着硬件的快速发展，目前主流的触屏智能手机将难以完全满足用户所有的需求，因此我们在Gokit上加入了语音互动和体感等新的功能，同时跟云知声合作开发语音识别，其具备的声音降噪功能，不仅能够在技术方面为用户带来准确体验，同时也让智能家居和其他需要直接跟硬件互动的场景衍变的更为自然。”
在技术层面，机智云针对开发者的底层需求，将原生支持Wi-Fi的Gokit 1代和2代进行了升级，直接将Wi-Fi、蓝牙、2G/3G/4G的上网能力整合在Gokit开发板上提供给开发者。直接将Wi-Fi、蓝牙、2G/3G/4G的上网能力整合在Gokit开发板上提供给开发者。
同时，面对通信芯片行业的变革，MCU和射频的双芯片解决方案逐渐被单芯片的方案取代，机智云在Gokit开发板上实现了通过一个SOC通信模块直接完成Wi-Fi传输和对设备元器件的控制，降低了智能硬件量产后成本的问题，未来，越来越多主流的智能硬件将会这样的方式进行接入和控制。
另外特别值得指出的是，面对越来越多开发者不同的硬件开发需求，对运算能力的要求也在不断提升，因此机智云在Gokit3上直接加入了高运算能力的处理器，例如Intel
Edison、" 高通的Snapdragon、君正的MIPS CPU等，这些高性能的处理器可以帮助开发者实现像机器人一样更加智能化的硬件产品。”据悉，Gokit3将继续开源并且兼容Arduino，免费发放给开发者，继续推动物联网开发者生态的发展。
机智云3.0以及GoKit3的正式发布，不仅从技术层面为开发者带来了积极的帮助，大大降低了智能硬件的进入门槛，同时也进一步的完成了从物联平台布局到生态搭建的转变，伴随着移动互联时代的快速发展，机智云将以更强的技术实力，更前瞻性的布局为硬件厂商提供更完善的一站式物联网全周期开发及运维管理服务。
—关于机智云—
机智云是国内首个面向开发者的全自助智能硬件开发平台（PaaS），为开发者提供快捷的智能硬件开发工具，为智能硬件厂家提供一站式物联网开发和运维服务，目前服务的客户来自消费类智能硬件厂家（含智能家居、智能硬件、可穿戴产品）、工业及商业应用客户、智慧城市建设及创新创业支持等，自2014年9月19日发布以来平台聚集了上万名开发者，自助接入智能硬件设备超过9000款，接入设备数量超过330万，开源项目23个，代码26万行，每天发送超过2亿条指令，受到全球超过500家客户信赖，是目前国内外最大的智能硬件集群之一。
—关于“GoKit”—
GoKit是机智云在2014年9月19日推出的一款全球第一个用于快速了解、学习智能硬件开发的物联网开源智能硬件教学开发板，集成了Wi-Fi模块、LED灯、温湿度传感器、红外光感、马达等智能硬件通用传感器。第二代GoKit于2015年2月9日机智云微信万人发布会隆重发布，升级主要实现了设备与开发环境可选，提供Arduino和ST两种开发底板，同时兼容了市面主流得Wi-Fi模组和2G/3G模组，继续降低物联网开发门槛，目前已有过万名开发者申请。
