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高通领罚 中国集成电路行业有望弯道超车
高通反垄断案尘埃落定。业界认为，这意味着中国集成电路第一次在国际上有了话语权。“此次决定将会对全球通信产业发展产生深远的影响。”' 中兴通讯方面对上证报如此表示。
高通公司于周一宣布了' target='_blank' >发改委的判罚结果，并表示不会提出反驳。根据判罚，高通将接受9.75亿美元（折合60.88亿人民币）罚款，取消反垄断授权，并单独给中国手机厂商独立提供3G和4G专利授权，授权费的计算基础为设备净销售价格的65%。据悉，高通对售往中国市场的3G设备（包括3G/4G多模设备）将收取5%的授权费，对不采取CDMA和WCDMA技术的4G设备（包括三模LTE-TDD）收取3.5%的授权费。
“中兴通讯欢迎发改委对高通做出的决定。此次决定将会对全球通信产业发展产生深远的影响，并会对中国市场知识产权的良性发展、构建公平竞争的创新环境产生积极作用。”中兴通据记者如此表示，据悉，中兴通讯每年坚持将销售收入的10%以上投入研发，积极参与通信标准的制订并推动通信技术的发展，同时高度重视对创新技术的专利保护。通过多年积累，中兴通讯已拥有业界领先的全球专利组合。
此次事件对国内集成电路产业的影响可能更为长期和深远，随着高通专利优势削弱、4G给国内集成电路产业带来的更多专利机会，国内集成电路在专利战中会迎来更好的发展机会。“高通接下来应该会通过进一步开放技术合作，来换取和维持市场份额。”有行业分析师如此对记者表示。拓墣产业研究院分析师王笑龙则认为，“高通的投资和技术开放接下来不一定局限在制造领域，也可能将更多的配套订单给予国内封测龙头企业。”
在全球集成电路市场向中国转移的大势下，国际IC巨头已不能忽视中国这个市场，也越来越认可中国厂商的开拓精神和创新能力。此前，Intel宣布90亿入股紫光，ARM开始与瑞芯微合作，Globle Foundry、台积电和台联电纷纷宣布投资大陆集成电路制造。面对判罚，高通副总裁Derek Aberle在10日与媒体交流时也表示未来将持续增加在中国的投资与投入，增强与中国半导体行业及上下游的关系。此前，高通已经宣布帮助' 中芯国际发展28nm制程。
拥有17项4G芯片知识产权的东芯通信董事吴齐发据记者表示，高通被罚，折射出中国政府对集成电路产业的高度重视，“一家独大的格局显然不利于产业的健康发展，在3G向4G时代更替的这个关节点上，国家发改委判罚高通，给我们很大鼓舞。”吴齐发认为，随着4G时代的到来，由于高通在4G芯片的专利权不再是一家独大，中国集成电路产业若能迎头赶上，有望实现弯道超车。
2014-12-02 类别：' 公司研究机构：' target='_blank' >浙商证券研究员：周小峰
[摘要]
投资要点：
传统业务稳定成长随着全球各国对半导体照明产业发展的重视，以及对LED产品检测及标准要求的逐步提升，各国对半导体照明检测的投入逐步增加，全球半导体照明光电检测设备及仪器市场规模快速发展，公司传统光电检测设备受益于下游LED企业资本支出增长而增长，预计未来2年维持稳定成长状态。
新产品规划清晰公司新产品规划清晰，公司产品将围绕通用检测设备、LED和照明检测、电子测量、电子电器类产品检测、在线检测和辅助生产、光电校准检测服务、颜色检测等业务线展开，其中颜色检测、电子测量已经处于市场开拓阶段，同时，依托公司强大的光电技术，公司未来将会开展光电校准检测服务，培育新的增长点。我们认为，公司新产品规划路径清晰，未来持续放量驱动公司传统业务稳定成长外延发展方向逐步清晰公司现有业务稳定，未来实现快速发展，外延式扩张是唯一路径。无论是新行业应用拓展还是进入其他领域，公司均倾向于采用外延扩张方式。从公司战略规划看，公司未来外延方向主要发挥公司自身技术优势，以软硬结合的光机电一体化设备为主要方向，例如医疗检测设备等，同时也会关注高科技创新型产品、移动互联网等领域。
' 盈利预测及估值国内外对LED检测设备需求的巨大潜力和国家促进LED产业健康发展的政策措施为公司未来发展提供了广阔空间，随着LED产业自动化水平提升，公司在线检测设备迎来新的发展，此外，颜色检测、光辐射检测等新业务布局提供长期成长潜力，公司公司外延式扩张战略正式开展，方向逐步清晰，我们预计2014-2016年公司营业收入2.25、3.01、4.05亿元，净利润1.03、1.27、1.58亿元，同比增长14.6%、23.27%、24.65%，EPS0.86、1.06、1.32元，PE37、30、24倍，维持买入的投资建议。
2015-02-06 类别：公司研究 机构：' howImage('stock','2_000166',this,event,'1770') 申万宏源(' 000166,' 股吧)研究员：张騄
[摘要]
投资要点：
重申买入评级。公司昨晚公布的' 业绩快报中，2014年收入158.7亿，同比增长11.22%，归属上市公司股东净利润7.01亿，同比增长28.52%，与我们预测的7.33亿利润基本一致，微调2014年业绩后，2014-16年盈利预测为0.64元，1.26元，1.85元，目前股价对应估值为56.3X，28.6X，19.5X，考虑到智能穿戴产业的爆发，以及' howImage('stock','1_601231',this,event,'1770') 环旭电子(' 601231,' 股吧)作为AppleWatch第一股的收益度，我们认为6-12个月合理估值为2015年40X，对应目标价为50.4元，重申买入评级。
AppleWatch第一股行将启动。2014年业绩一定程度上收到了AppleWatch组装良率瓶颈影响，12月份S1模组出货量比我们此前预期略低，但是从多方信息反馈来看，2月底3月初苹果可能将再次举行产品发布会，再次推荐AppleWatch产品。据' 美国媒体报道，苹果已经要求软件开发者在2月中旬完成软件开发以便苹果进行内部测试。而一个名为EleksLabs的开发团队已经开始开发通过AppleWatch远程控制Tesla的App。在' 季报电话会议上，TimCook表示AppleWatch将在4月份正式开始销售。而我们从产业链了解，组装环节良率已有明显改观，拉货逐步进入正常状态。我们认为随着AppleWatch发布的临近，AppleWatch供应链（环旭电子、' howImage('stock','2_000049',this,event,'1770') 德赛电池(' 000049,' 股吧)、' howImage('stock','2_002475',this,event,'1770') 立讯精密(' 002475,' 股吧)、' howImage('stock','2_002635',this,event,'1770') 安洁科技(' 002635,' 股吧)）与智能穿戴衍生标的（' howImage('stock','2_300223',this,event,'1770') 北京君正(' 300223,' 股吧)、' howImage('stock','2_300327',this,event,'1770') 中颖电子(' 300327,' 股吧)、' howImage('stock','2_002681',this,event,'1770') 奋达科技(' 002681,' 股吧)）都将受益。而环旭电子作为S1模组的独家供应商，供货金额最大，市场地位最高，将成为AppleWatch第一股。
SIP业务持续突破，市场空间将超预期。从电子产品的设计趋势看，模块化、轻薄化是总体趋势，SoC、SIP等技术应运而生，环旭电子推进的SIP技术是介于半导体封装与EMS电子制造之间的新生环节，市场空间逐步从Wifi模组、AppleWatch系统模组发展到触控电路模组、指纹识别模组、摄像头电路模组等方向，其市场空间正快速爆发，未来前景将超市场预期。
2014-10-22 类别：公司研究 机构：平安证券 研究员：符健
[摘要]
事项：公司发布2014年前三季度报告：实现营业收入74.4亿元，同比增长29.8%；净利润1.1亿元，同比增长26.6%；每股收益0.37元（按最' 新股本摊薄）；每股净资产8.28元。
平安观点：
营收稳步增长，成本费用控制有效公司前三季度营收增速为29.8%，保持稳定增长态势，显示出公司大力拓展面向行业应用为主的IT基础设施建设及运维服务所取得的成效。考虑到四季度是公司收入结算' target='_blank' >高峰，公司全年业绩快速增长是大概率事件。
公司前三季度毛利率较去年同期下降0.25个百分点，主要源于本期公司子公司紫光数码（苏州）集团有限公司业务扩大导致营业成本同比增长30.2%所致。
公司成本控制有效，前三季度管理费用率同比下降0.04个百分点，销售费用率同比下降0.02个百分点。预计公司费用率将维持在较低水平。
积极推进“云服务”战略，综合实力进一步提升主营业务上，公司主要围绕两条主线，一是不断完善“云—网—端”产业链，大力发展行业应用解决方案和服务，公司自主研发的云计算机“紫云1000”可满足政府、金融、广电、交通、医疗等多行业客户的信息系统建设、大' 数据应用及信息安全需求；二是积极发展IT增值分销业务，14年公司通过业务收购方式新增了包含主网、安全、存储、监控、网络管理等增值分销系列产品线以及面向企业、行业的相关解决方案，分销业务实力不断提升。在战略上，公司大力发展纵向贯通以大数据为线索的“云—网—端”产业链，横向拓展以云计算、智慧城市和移动互联网为主要方向的行业应用，做现代信息系统建设、运营与维护的全产业链服务提供商，从传统软件和' 信息技术服务商向云服务提供商迈进。
14年8月公司董事会决定投资建设北京紫光云服务数据中心，此举有望为客户提供丰富的紫光“云计算机”信息化基础设施、云计算行业应用解决方案和互联网综合服务一揽子整体解决方案，提升公司云资源供给和大数据处理能力，夯实公司云服务产业基础，将有助于进一步提升公司业务规模和综合竞争实力。
维持“推荐”评级，目标价34元：
暂不考虑公司外延式扩张影响，我们预计公司14-16年EPS分别为0.74、1.05和1.50元。我们认为市场对于公司股价存在低估，维持“推荐”评级，目标价34元，对应15年约32倍PE。
2015-02-04 类别：公司研究 机构：' howImage('stock','1_600837',this,event,'1770') 海通证券(' 600837,' 股吧)研究员：' target='_blank' >陈平董瑞斌
[摘要]
事件：
公司发布2014年业绩快报。营业收入6.16亿元，同比增长36.72%，归属于上市股东的净利润1.96亿，同比增长27.61%。
第四季度营业收入1.97亿，净利润0.61亿，营收同比增长60.16%，环比增长34%，净利润同比增长50.28%，环比增长22%。2014年EPS为0.88元，符合我们的预期。
点评：
2014Q4净利润同比增长超市场预期：公司第四季度营收同比增长60.16%，环比增长34%，主要增量来自四季度部分12英寸上量、指纹识别订单的增长以及合并智瑞达的营收。我们估计14年四季度的12英寸线产能还主要处于爬坡期，客户新的芯片型号还处于在产线上试验验证阶段，真正放量还需要时间，15年会是收获年。净利润同比增长50.28%，说明12英寸产能已部分释放，相对去年同期产能扩大效应已开始显现。
四季度众多新产品试验验证导致研发费用高，营业利润率下滑：公司14年Q4的营业利润率为31.75%，同比下滑6.33个百分点，我们分析主要原因可能是四季度众多新型号的芯片在产线上验证试量产，导致研发费用增加较多。另外一方面的原因是10月份合并的智瑞达只贡献了收入，但未贡献利润。我们认为随着新产品试验完成，量产规模迅速上升，规模效应发挥，营业利润率会上升的正常水平。
趋势向好，2015年将是收获年。公司的12英寸线产能在2014年Q4上升很快，到年底产能规模相对于年初已经翻倍，2015年还将继续扩产，但前期会有一些新产品验证工作，要实现营收规模增长需要一定的时间。2015一季度开始产能利用率会逐渐上升，所以我们认为2015年将是收获年，业绩高增长是大概率事件。
上调盈利预期，维持“买入”评级。我们根据对行业的认识以及公司12英寸产能最新情况，我们上调2015、2016年的盈利预测，预计2014-2016年EPS分别为0.88、1.91和2.73元，2014~2016三年平均复合增长率预计达76.13%。豪威、索尼等大客户的订单向中国大陆转移，公司的12英寸晶圆级CSP封装在全球率先量产，我们估计2015年一季度开始12英寸对利润的贡献将更明显显现，将开启未来2~3年的快速成长期，另外双摄像头如果成为行业趋势则使得市场空间翻倍，所以公司可以享受一定的估值溢价，我们给予公司2015年45倍PE，上调目标价至85.95元，维持“买入”评级。
风险提示：OV的转单进程快慢、格科微等客户的订单分配战略、CIS行业整体需求不足等。
2014-10-28 类别：公司研究 机构：' target='_blank' >信达证券研究员：庞立永
[摘要]
事件：公司发布《2014年第三季度报告》。2014年1-9月份，公司实现营业总收入7.73亿元，比上年同期增长23.33%；实现利润总额2.25亿元，比上年同期增长18.49%；实现归属于上市公司股东的净利润2.25亿元，比上年同期增长18.49%，每股收益0.37元。公司预计2014年归属于上市公司股东的净利润变动幅度为0%-35%。
点评：
三季度公司业务保持高增长，毛利率持续提升。三季度，公司营业收入为3.22亿元，同比增长34.5%，公司营收持续高速增长。受公司高毛利集成电路产品出货量提升的影响，公司综合毛利率在2014年前三季度持续提升。一季度公司综合毛利率为32.1%，二季度提高到39.5%,三季度公司综合毛利率提高到44.1%。
公司在智能卡领域不断进取。在SIM卡领域，公司高毛利、大容量卡持续放量，占据了全球20%左右的市场份额。居民健康卡领域，目前占据国内70%的市场份额，在江苏、河南、湖南、湖北、四川、西安、广西、海南等地获得应用。金融IC卡领域，随着芯片国产化工作的不断推进，公司作为拥有双界面卡技术优势的企业，必将在银行卡换发过程中收益。
通过资本运作，公司持续增强自身实力。近期，通过购并成都国微科技和北京晶智益达，不断增强公司在集成电路产业的设计实力。通过战略投资华虹半导体，促进公司集成电路设计业务的产业链战略合作，为公司未来产能释放增加保障。
股价催化剂：国产芯片银行IC卡开始发行；居民健康卡发放超预期；特种集成电路订单快速增长。
盈利预测及投资评级：我们预计公司2014~2016年归属母公司股东净利润分别为3.76亿元、4.73亿元和5.86亿元，对应的每股收益分别为0.62元、0.78元和0.96元。维持对公司的“增持”评级。
风险因素：银行IC卡、居民健康卡发放进度迟缓；特种集成电路业务发展不及预期；产品毛利率下降。
2015-02-02 类别：公司研究 机构：' howImage('stock','1_601688',this,event,'1770') 华泰证券(' 601688,' 股吧)研究员：李艳光 张立聪
[摘要]
投资要点：
欧朋达三季度业绩大幅提升：根据公司披露的欧朋达前三季度审计报告，实现营收3.33亿元，净利润约7531万元，其中第三季度营收2.12亿元，净利润约4511万元，大幅超过上半年业绩（营收1.21亿元，净利润约1672万元）。
欧朋达进入爆发式增长期，2014年业绩大概率超业绩承诺。金属材质外观件以材质轻薄、' target='_blank' >高强度支撑、质感好、散热快等特性，顺应移动消费电子产品外观件轻薄化、时尚化、差异化的发展趋势的需要，被消费电子厂商愈发频繁地应用于高端产品中，对塑料结构件的替代正处于快速上升期，同时欧朋达对金属结构件的生产已经过爬坡期，独特的Design-In模式是公司同步介入索尼等的前端开发设计，向后延伸到产品改进服务，叠加公司自主研发柔性自动化生产线的核心' 竞争优势，在大客户方面获得高度认可和信任，在手订单充足。预计2014年四季度业绩进一步改善，以此类推全年营收将超过5.45亿元，净利润将超过1.2亿元，大概率超出1.1亿元的业绩承诺。
从快速发展势头看，2015、2016年1.32亿元、1.58亿元业绩承诺预计也将超预期实现，进一步增强此前高业绩承诺实现的可能性。
积极看好奋达科技向智能硬件整体方案提供商的快速转型，重申核心投资逻辑。公司在进军智能硬件领域步伐迅速，面向企业客户，致力于成为“硬件+软件+云服务”的智能硬件整体方案提供商。1）自主研发战绩斐然：2013年6月，推出智能手表；2014年6月，推出智能手环；9月，供应' target='_blank' >华为的畅玩手环量产；10月，成为' 联想集团智能穿戴产品合格供应商。2）外延并购频频出手：光聚通讯，主攻数字血压、平板式健康监测仪等产品；奥图科技，投资致力于智能穿戴终端产品，CES电子展上推出智能眼镜CoolGlassONE（酷镜）；艾谱科，传感器方案提供商。3）通过ISO13485:2003认证，移动医疗取得实质性进展。4）美发小家电、电声、欧朋达业务持续稳健增长和良好现金流为公司向智能硬件快速转型提供坚实基础支撑。苹果手表4月份上市预期也将提升市场对智能可穿戴产品关注度，公司作为国内龙头将是关注焦点。
建议积极逢低增持。假定2015年欧朋达并表，预计2014-2016年EPS别为0.47/1.17/1.56元，给予2015年45-50XPE估值，合理价格区间52.65-58.50元，近期股价上涨反映公司发展逻辑已初获市场认可，“增持”评级，建议积极逢低布局。
风险提示：智能可穿戴设备普及进度存在较大不确定性。
2015-02-03 类别：公司研究 机构：' howImage('stock','2_002736',this,event,'1770') 国信证券(' 002736,' 股吧)研究员：' target='_blank' >刘翔刘洵
[摘要]
事项：
' howImage('stock','2_002185',this,event,'1770') 华天科技(' 002185,' 股吧)昨日' 公告拟发行不超过1.72亿股，募集不超过20亿元用于集成电路高密度封装扩大规模项目；智能移动终端集成电路封装产业化项目；晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目的建设。发行底价为11.65元。
评论：
定增预案出台，全面扩充高端封装产能公司本次定增募投，全面扩充天水、西安、昆山三地高端封装产能，为今后3~5年的长期增长指明方向。其中，天水本部预计投资6.77亿元，着力发展MCM（MCP）、QFP等中高端封装，项目达产后将形成12亿只/年的产能，贡献税后净利润将达6130万元；华天西安预计投资7.18亿元，着重发展QFN、BGA、SIP、MEMS等高端封装，项目达产后将形成4.6亿只/年的产能，贡献税后净利润将达7528万元；华天昆山预计投资6.03亿元，积极发展Bumping、TSV、WLCSP等高端封装制程，项目达产后将形成37.2万片/年的产能，贡献税后净利润将达6090万元。我们认为，本次募投项目有望进一步优化公司产品结构，提高高端封装业务占比，对于公司盈利能力的加强和核心竞争力的提升将起到积极作用。
2015-01-14 类别：公司研究 机构：' target='_blank' >中投证券研究员：李超
[摘要]
14日公司公布《重大资产购买报告书（草案）》：不国家产业基金和芯电半导体合作，拟以现金要约方式收购星科金朊全部股份、要约总对价7.8亿美元。
投资要点：
交易结构和融资安排：携手国家产业基金和芯电半导体（中芯国际全资子公司），设立“长电新科-长电新朊-JCET新加坡”三级架构迚行收购。公司出资2.6亿美元、持有长电新科50.98%的股权。
并购星科金朋，携先进封装技术和欧美客户等协同优势，跻身全球前三。
星科金朋业务中先进封装和美国客户占主要份额，先进封装（FC和WLP）占比超过45%，美国客户在营收中占比约70%。并购成功后，按照2013年数据，“' howImage('stock','1_600584',this,event,'1770') 长电科技(' 600584,' 股吧)+星科金朋”将成为仅次于日月光和安靠的全球第三大封测厂、全球市场份额9.8%；未来将形成国内（长电先进和中芯长电）和国外（星科金朋）完整布局，协同发展。
公司作为先进封装龙头企业有望持续获得产业政策重点扶持。联合竞购星科金朋(ChipPAC)只是首站告捷，预计未来有望持续获得产业基金的扶持，以及更多的兼并收购。
