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这群IC制造精英告诉你 “卖房保壳”不见得是上市公司的正确打开方式顺水鱼财经

核心摘要:  本文首发于微信公众号:莲花财经。文章内容属作者个人观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。 <BR />  一线城市房产价格的疯狂上涨、坐拥暴利,让“上市公司卖房保壳”的报道悄然刷遍朋友圈。相比之下,制造实业依靠巨额科研投入、精益求精压成本却仍然难保盈利的惨淡现实形成了鲜明对比,证券时报·e公司9月21日对本次年会进行了直播。 而在制造业最尖端的半导体领域,行业内的各路精英9
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  本文首发于微信公众号:莲花财经。文章内容属作者个人观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。


  一线城市房产价格的疯狂上涨、坐拥暴利,让“上市公司卖房保壳”的报道悄然刷遍朋友圈。相比之下,制造实业依靠巨额科研投入、精益求精压成本却仍然难保盈利的惨淡现实形成了鲜明对比,证券时报·e公司9月21日对本次年会进行了直播。

而在制造业最尖端的半导体领域,行业内的各路精英9月20-21日聚首厦门,在第十九届中国集成电路制造年会(ICMC),针对行业现状、发展瓶颈、技术标准等问题展开热烈讨论。

烧钱的行业
由于技术升级换代快,集成电路行业普遍面临投资额巨大、回报周期长的特点。士兰微董事长陈向东介绍了士兰微在设计制造一体模式之下的实践之路。 由于技术升级换代快,集成电路行业普遍面临投资额巨大、回报周期长的特点。士兰微董事长陈向东介绍了士兰微在设计制造一体模式之下的实践之路。

经过十多年的发展,士兰微如今已由一家单纯的芯片设计企业发展成为一家拥有芯片设计、制造相结合的综合型的半导体企业,以IDM模式开发高压集成电路、电力电子器件和MEMS传感器已具备一定的基础。

2001年5月,士兰微开始在杭州下沙经济技术开发区投建第一座芯片制造工厂。截至2015年度,总投资已经超过13亿元,2015年全年产出了190万片5英寸和6英寸圆片。此外,士兰微的8英寸芯片生产线于2015年5月开始动工兴建,第一期建设投资就达到10亿元。目前该生产线预计将于2017年一季度投产。

陈向东认为,受产业周期性景气度影响,以IDM模式运行的企业属于重资产,会有相当风险,因此需要特别专注运行成本的控制。为提高生产效率,硅片的尺寸不断增加,当前的主流晶圆的尺寸为8英寸和12英寸,18英寸生产线已经无限期推延了。

“生产线的负荷率是成本控制的关键,此外企业运行还需要有非常明确的战略定位,产品的技术创新、品牌、质量依旧是IDM模式运行企业的重点。”陈向东说。

谈到行业面临的资金问题,中微半导体设备有限公司董事长尹志尧举了台积电的例子。

“台积电每年都要贷40亿美金,利率只有1%,而国内借款要有抵押,要有借款期,光靠资本金的话公司没法生存。”他说。

产业链“客串”

各司其职,各主所长,本就是产业链分工核心所在。但在高精端的IC领域,技术进步,反而倒逼产业链公司进行“客串”。

' 长电科技(' 600584,' 股吧)总部高级副总裁梁新夫介绍,以苹果为代表的中高端手机带动下,先进封装技术将产业链环节重构,呈现晶圆制造和封测交叉拓展情况,目前还没有达成均衡状态。

从' 数据来看,全球半导体行业近年来维持3300亿美金规模,其中移动通讯智能终端对IC产业发展驱动显著,全球相关代工营业收入超过其他任何消费电子。虽然手机产业市场趋向饱和,但是智能手机发展中高端成长显著。以中国大陆为例,OPPO、Vivo等手机定位功能已经非常接近' target='_blank' >华为,对半导体产业带动作用明显。另外,在三星Note7爆炸事件催化下,iPhone7销售有望超预期。


(先进封装<a市场预估) src="http://i3.hexunimg.cn/2016-09-21/186128526.jpg"> (先进封装市场预估)

与之对应,更多的手机功能对芯片要求也越来越高。具体技术领域,苹果主推的晶圆级封装技术(Fan-out WLP),能在更小更薄的封装体内,保证更高性能,并可以拓展新平台,进一步促进成本降低。这也倒逼封装厂向上游进军,在晶圆制造级别完成相关封装技术。

另一方面,系统性封装(Sip)也会使产业链交叉拓展,' 环旭电子(' 601231,' 股吧)和富士康所做的 EMS组装,' 欧菲光(' 002456,' 股吧)、' 比亚迪(' 002594,' 股吧)等为代表的模组厂以及元件厂等,都可以介入Sip系统封装行业。

最该为iPhone7颤栗的行业

来自行业分析机构Trend Force的杨文得在正式开讲前,向现场观众抛了个即兴问题:苹果刚推出的新机iPhone 7存储分别是多少?

最高256GB。比iPhone6最高存储级别整整高一倍。

苹果作为消费电子风向标,这意味着内存起跳门槛将会发生重要变化。

A股市场上,闪存芯片本土设计公司兆亿易创新今年以来,股价已经增长超过431%。

虽然手机增速放缓,拖累产业的担忧不断,又被另一个事实“打脸”:内存下降,成本降低,手机厂商反而加大了采购量,拓展功能,定位中高端市场。今年2季度,闪存市场甚至出现了短缺。

“未来5-10年,闪存将会成为将优质投资标的。”杨文得表示,明年

将成为重要时点,新一代3D NAND技术预计将会首次超过2D Flash技术。同时,中国市场和本土厂商也在不断崛起。据预测,2017年中国将会消费超过30%的闪存市场,2020年将达到40%,而截至2020年,中国闪存产能将占全球1/3,其中,长江存储有望占据14%。


(中国闪存<a市场预估,红色部分代表长江存储) src="http://i1.hexunimg.cn/2016-09-21/186128527.jpg"> (中国闪存市场预估,红色部分代表长江存储)

长江存储是由紫光集团与国家集成电路产业投资基金股份有限公司、湖北国芯产业投资基金合伙企业(有限合伙)等共同出资,注册资本为189亿元,着力发展大规模存储器。公司总经理杨士宁介绍,存储行业是三星等海外巨头高度垄断领域,动辄上百亿研发投入,但3D NAND可以作为本土企业突破口,抓住外部机遇。目前公司产品内部架构已经基本打通,性能测试初步表现良好。

本土厂商和国际厂商都在加码存储产业,是否会出现产能过剩?杨文得向证券时报· e公司记者表示,产能是否过剩将取决于良率情况。目前三星龙头企业良率并未及预期,可能会延缓产能过剩期限。

  文章来源:微信公众号莲花财经

(责任编辑:邱光龙 HF056)
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